Répartition des Collèges

Les membres d’ACSIEL Alliance Electronique sont classifiés selon le principe de « segmentation par collèges », en fonction de leurs activités. Les collèges sont constitués d’adhérents présentant une forte homogénéité de compétences et de savoir-faire métiers pouvant intervenir dans la conception, le développement et/ou la fabrication de produits et services, ou bien encore dans leur commercialisation. Chaque collège désigne en son sein ses représentants au Comité Directeur de l’Alliance. L’appartenance à un collège ne limite en aucune mesure la participation de l’adhérent à l’ensemble des services, clubs, commissions, ou groupes de travail de l’Alliance.

  • Collège Composants Actifs

    Regroupent fabricants, concepteurs et importateurs de composants à base de semi-conducteurs intégrés et discrets.

  • Collège Composants d’Interconnexion

    Regroupent fabricants, concepteurs et importateurs de connecteurs, contacts, cordons câblés et de circuits imprimés rigides et souples, et de composants électromécaniques.

  • Collège Composants Passifs

    Regroupent fabricants, concepteurs et importateurs de condensateurs, résistances, inductances, filtres et composants piézoélectriques.

  • Collège Equipements et Services 

    Regroupent fabricants, importateurs, distributeurs d’équipements et de consommables pour la production électronique ainsi que les services associés.

  • Collège Identité Numérique 

    Regroupent fabricants, concepteurs, importateurs et fournisseurs des systèmes d’identification numérique.

  • Collège Laboratoires, Pôles de compétitivité, Enseignement et Associations

    Regroupent les organisations du domaine électronique.

  • Collège Sous-Systèmes électroniques

    Regroupent fabricants, concepteurs et importateurs de sous-systèmes intégrés dans les équipements électroniques.

  • Collège Test et Mesure Electronique

    Regroupent fabricants, importateurs et prestataires de services d’équipements et d’appareils de mesures, de test, de calibration et d’étalonnage électronique.

Membres du Bureau

Jean-Luc ESTIENNE – STMICROELECTRONICS – Président d’ACSIEL

Pierre-Jean ALBRIEUX – IFTEC – VP Attractivité des métiers et Formation
Eric FAUXPOINT – ANRITSU – VP Trésorier
Jean-René LEQUEPEYS – CEA-Leti – VP Recherche et Technologie
Arnaud PONTHIEUX – TDK Electronics France – VP Marketing/Communication
Michel RAMEZ – SMITHS Connectors – VP Déploiement du réseau
Franck MURRAY – MURATA
José BÉRIOT – SOITEC
Bernard HAGÈGE – ATEMATION
Caroline BEDRAN – AENEAS

Gilles RIZZO – Délégué Général d’ACSIEL

Membres du Comité Directeur

Composants Actifs

Jean-François DELEPAU – SOFRADIR
Jean-Luc ESTIENNE – STMicroelectronics
Franck MURRAY – MURATA
Eric MARCELOT – TELEDYNE-E2V
José BÉRIOT – SOITEC
François SENESCHAL – NXP

Composants Passifs

Thomas LOOS – WURTH ELEKTRONIK
Arnaud PONTHIEUX – TDK Electronics France

Interconnexion (connecteurs/PCB)

Joseph PUZO – AXON’CABLE
Michel RAMEZ – SMITHS-HYPERTAC
Gérard VALLET – RADIALL
Gilles RIGON – ACB/Atlantec

Sous-Systèmes

Bernard HAGÈGE – ATEMATION
Frédéric PERLANT – AIRBUS Defence & Space

Equipements et Services

Pierre-Jean ALBRIEUX – IFTEC
Stéphane DUPOUX – SEICA France
Philippe ALBRIEUX – CIF

Test et Mesure

Olivier DELRIEU – TRESCAL
Eric FAUXPOINT – ANRITSU
Nicolas LESTIENNE – AOIP
Benoît NEEL – KEYSIGHT Technologies

Laboratoires

Jean-René LEQUEPEYS – CEA-Leti
Caroline BEDRAN – AENEAS

Identité Numérique

Vacant