3DPLUS
3DPLUS
3D PLUS, Société du Groupe HEICO, conçoit, fabrique et commercialise des composants microélectroniques 3D ultra miniaturisés utilisant des technologies très avancées d’empilage et d’interconnections 3D de composants semi-conducteurs.

Leurs technologies brevetées permettent de créer des composants électroniques intégrant des composants hétérogènes (actifs, passifs, puces, boîtiers, wafer…) de différentes tailles et de technologies dans un même boîtier ultra miniaturisé. Elles confèrent à leurs produits de très hautes performances, une grande fiabilité et une ultra miniaturisation qui répondent aux besoins des équipements électroniques d’aujourd’hui et de demain, particulièrement pour des applications spatiales, militaires, industrielles ou médicales nécessitant un gain de surface important. Pour répondre aux contraintes de l’environnement spatial, 3D PLUS développe des modules électroniques de plus en plus complexes et variés, en intégrant des codes de contrôle d’erreurs pour pallier aux phénomènes de radiation. Les compétences dans le domaine des tests acquises durant plus de vingt ans permettent à 3D PLUS de garantir un excellent niveau de fiabilité sur ses modules tels que les mémoires, les caméras, les convertisseurs de tension, les interfaces et autres.